Во глобалната индустрија за полупроводници најголемо внимание привлекуваат „Енвидија“ (NVIDIA), ТСМЦ (TSMC) и „Самсунг“ (Samsung). Првата доминира на пазарот на процесори за вештачка интелигенција, втората произведува голем дел од најнапредните чипови во светот, а третата е еден од најголемите производители на мемории и процесори.

Но, зад нивното производство постои помалку видлив, но подеднакво важен дел од индустријата во кој Европа има исклучително силна позиција.

Станува збор за производители на специјализирани машини, опрема и материјали неопходни за изработка на полупроводници. Европа нема производствени капацитети за масовно производство на чипови какви што имаат Тајван, Јужна Кореја или Кина, но нејзините компании заземаат клучни места во глобалниот синџир на снабдување. Нивните технологии се користат во фабрики ширум светот, без оглед на тоа кој ги поседува или за кого произведуваат.

Европските адути во производството на чипови

Најпознатиот пример за европската технолошка предност е холандската компанија АСМЛ (ASML). Таа е единствената компанија во светот што произведува ЕУВ-литографски системи – машини кои со помош на екстремно ултравиолетово зрачење овозможуваат создавање исклучително ситни структури на силициумските плочки.

Без оваа технологија, производството на најнапредните процесори и мемориски чипови би било значително посложено. АСМЛ истовремено зависи од широка мрежа сопствени добавувачи, меѓу кои особено значајна е германската компанија „Цајс“ (Zeiss), производител на исклучително прецизни оптички системи.

Друг важен холандски производител е „Беси“ (Besi – BE Semiconductor Industries), специјализиран за опрема за составување и пакување на чипови.

Особено значајна е неговата технологија за хибридно поврзување (hybrid bonding), со која чиповите и нивните структури се поврзуваат директно, без вообичаените посредни елементи за поврзување. Овој пристап е важен за напредното 2,5Д и 3Д пакување, мемориите со голем пропусен опсег (HBM) и идните процесори за вештачка интелигенција, кај кои поврзувањето на повеќе чипови станува подеднакво важно како и нивната индивидуална процесорска моќ.

Побарувачката за оваа технологија веќе се одразува врз деловните резултати. Нарачките на „Беси“ во првиот квартал од 2026 година достигнале 269,7 милиони евра, што е зголемување од 104,5 проценти во споредба со истиот период претходната година. Нарачките за системи за хибридно поврзување повеќе од двојно се зголемиле во однос на претходниот квартал.

Германската компанија „Аикстрон“ (AIXTRON) покрива поинаков, но сè поважен сегмент. Таа произведува опрема за епитаксијален раст на полупроводнички слоеви – процес во кој врз подлогата се создаваат прецизно контролирани кристални слоеви.

Оваа технологија е особено важна за полупроводниците од галиум нитрид (GaN) и силициум карбид (SiC), кои се користат во енергетската електроника, електричните возила, полначите, индустриските претворачи и телекомуникациската опрема.

Во сегментот на материјали значајна позиција има германската компанија „Силтроник“ (Siltronic). Таа произведува силициумски плочки (wafers), кои служат како основа за изработка на интегрирани кола. Нивниот квалитет, чистота и униформност директно влијаат врз можноста за производство на чипови со голем број структури и висок производствен принос.

Француската компанија „Соитец“ (Soitec) развива специјализирани полупроводнички подлоги, меѓу кои и силициум на изолатор (SOI), како и други напредни структури. Нивната примена опфаќа мобилни комуникации, енергетска електроника и фотоника. Последната е особено интересна за центрите за податоци за вештачка интелигенција, бидејќи оптичките технологии овозможуваат побрз и енергетски поефикасен пренос на податоци меѓу процесорите и другите компоненти.

Австриската компанија „И-Ви груп“ (EV Group) развива опрема за поврзување силициумски плочки, литографија и други прецизни производствени процеси. Нејзината технологија овозможува изработка на сложени 3Д-структури, напредни сензори и системи во кои повеќе различни полупроводнички компоненти се поврзуваат во функционална целина.

Швајцарската „ВАТ груп“ (VAT Group) има важна улога во производствената инфраструктура. Нејзините вакуумски вентили и системи се користат во процеси во кои мора да се одржуваат исклучително контролирани услови, како што се нанесувањето тенки слоеви и другите постапки за обработка на полупроводници.

Предност што не се гледа на готовиот чип

Овие седум компании се само највидливиот дел од европскиот полупроводнички екосистем. Зад нив стои широка мрежа специјализирани добавувачи на оптика, прецизна механика, сензори, вакуумски системи, хемикалии, индустриски гасови и опрема за чисти простории. Нивните производи често се толку специфични што е тешко брзо да се заменат со производи од друг добавувач.

Европската комисија во анализите на синџирот на снабдување со полупроводници посебно ја истакнува силната европска позиција во производствената опрема и напредните материјали. Покрај АСМЛ, „Беси“ и ЕВ груп, меѓу значајните европски компании се и „Цајс“, „Трампф“ (Trumpf) и „АСМ интернешнл“ (ASM International).

Оваа позиција има важна економска последица: секоја нова фабрика за полупроводници во Тајван, Јужна Кореја, САД или Кина потенцијално отвора пазар за европските добавувачи.

Тие не мора да победат во натпреварот за продажба на конечните процесори, ниту да одлучуваат чиј чип ќе го придвижува некој систем за вештачка интелигенција. Доволно е нивната опрема или материјали да бидат неопходни за неговото производство.

Европа можеби нема да биде светски лидер според бројот на произведени чипови, но има силна позиција во технологиите без кои нивното производство е речиси невозможно. Во индустрија во која производствените процеси стануваат сè посложени, а влезот на нови конкуренти е исклучително скап, ова е предност што не треба да се потцени.